漢高股份有限公司的經(jīng)銷商,專營漢高公司旗下的LOCTITE-樂泰、TEROSON-泰羅松、FREKOTE脫模劑、金屬表面前處理、,3M（工業(yè)膠水，膠帶）等著名品牌系列產(chǎn)品。銷售樂泰膠粘劑系列深圳：陳先生159.200.590.00咨詢



樂泰3128是一款單組分，加熱固化的環(huán)氧膠. LOCTITE3128該款產(chǎn)品可

在低溫下固化，并能在相對短的時間內(nèi)對大多數(shù)的基材表

現(xiàn)出優(yōu)異的附著力. 典型應(yīng)用包括記憶卡, CCD/CMOS裝配

.樂泰3128 尤其適用于要求低溫固化的熱敏元器件的粘接.

固化前的材料特性

比重@ 25 °C

屈服點 25 °C, mPa·s

Cone & Plate 流變儀

卡松黏度@ 25 °C, mPa.s(cP)        

Cone & Plate 流變儀

適用時間  @ 25 °C, 周



樂泰3220 產(chǎn)品說明：

樂泰3220提供了以下產(chǎn)品特性：

技術(shù)環(huán)氧樹脂

LOCTITE3220外觀：黑色

產(chǎn)品優(yōu)點

一個組成部分

在低溫下快速固化

優(yōu)異的附著力

加熱固化

應(yīng)用膠粘劑和密封劑

樂泰快速固化底部填充劑為CSP及Flip Chip
的組裝工藝提供了無可比擬的流動性及固化速度，可靠性達到并超過了市場的要求。新開發(fā)的無流動，助焊劑型底部填充劑，可使底部填充在回流焊過程中同時固化。樂泰與Motorola,Jabil
Circuit,及Auburn大學合作，共同著手于開發(fā)芯片級的可維修和助焊劑型的底部填充劑，滿足微芯片的直接貼裝。樂泰為不可焊基板的芯片貼裝研發(fā)了專利技術(shù)產(chǎn)品：有序排列的各向異性導電膠帶及膠粘劑以滿足智能卡及液晶顯示器的工藝需要。

產(chǎn)品 應(yīng)用 工作壽命@25℃ 推薦固化條件 固化后顏色 粘度@25℃ (cps) Tg (℃) CTE (PPM/℃)
儲藏溫度

Loctite 3505 CCD/CMOS,維修性好 7天 20分鐘@120℃ 黑色 4,100 39 64 5℃

Loctite 3513 低溫固化 7天 4分鐘@150℃ 透明 4,000 69 63 5℃

Loctite 3517 快速固化 7天 5分鐘@120℃ 黑色 2,400 100 60 5℃

Loctite 3548 快速流動，快速固化 14天 3<分鐘@120℃ 透明 1,200 26 67 5℃

Loctite 3549 快速流動，快速固化 14天 3<分鐘@120℃ 黑色 1,200 26 67 5℃

Loctite 3550 快速流動CSP 7天 20分鐘@120℃ 透明 2,000 61 66 5℃

Loctite 3551 快速流動CSP 7天 20分鐘@120℃ 黑色 2,000 61 66 5℃