貝格斯Bergquist Sil-Pad K-10導熱絕緣片
特點:
熱阻:0.41C-in2/W(50psi)
韌的基材提供高抗切割性
高性能基膜
設計來替代陶瓷絕緣片
應用:
電源供應器,功率半導體,馬達控制,CAGE號:55285 ;UL文件號:E59150
規(guī)格:
厚度:0.152mm
抗擊穿電壓(Vac):6000
導熱系數(shù):1.3W/m-k
結構:硅樹脂/玻纖
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