Bond-Ply 100適用于:
? 將散熱片粘接到BGA圖形加速器;
? 將散熱片粘接到計(jì)算機(jī)處理器;
? 將散熱片粘接到驅(qū)動(dòng)器上;
? 將傳熱片粘接功率轉(zhuǎn)換器PCB;
? 將傳熱器粘接馬達(dá)控制PCB。
1. Bond-Ply 400
2. Liqui-Bond SA 1000(One-Part)
3. Liqui-Bond SA 1800(One-Part)
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