隨著電子設備產品要求的集成度越來越高，客戶設計的設備盡可能小，功能盡可能多，速度盡可能快，這些往往給產品的熱設計帶來相當?shù)碾y度，甚至成為產品的一個瓶頸。在產品大系統(tǒng)級，往往采用強制風冷，空調或熱交換器來解決大功率的熱耗，而在芯片和散熱器級，則采用導熱界面填充材料（Thermal Interface Materials）降低傳導熱阻，改善導熱性能，從而達到保護電子元器件的作用。
導熱硅膠
1、具有優(yōu)良的導熱、散熱、粘接、固定、密封、電氣、絕緣、防潮、防震、耐老化等性能。2、固化后的硅酮RTV橡膠能發(fā)揮硅酮原有的電氣特性、在-50℃~250℃的溫度里，具有良好的延伸率；具有耐候性、耐熱性、耐寒性。 3、對金屬、玻璃、瓷磚、塑料等材質有很好的粘接力。產品應用1、LED應用產品；2、電源；3、計算機、伺服務器；4、熱學側試臺。
導熱硅脂1、一種類似導熱界面材料的油脂,不會干燥。2、為熱傳導化學物,可以最大化半導體塊和散熱器之間的熱傳導。3、卓越電絕緣,長時間暴露在高溫環(huán)境下也不會硬化。4、環(huán)保無毒.產品應用1、半導體塊和散熱器。2、電源電阻器與底座之間,溫度調節(jié)器與裝配表面,熱電冷卻裝置等。3、高性能中央處理器及顯卡處理器。4、自動化操作和絲網(wǎng)印刷。
其它信息
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