1、 如果焊接溫度太低或太快輸送帶，使熔融焊料的黏度是太大。錫波溫度應(yīng)該是 250 ± 5 ℃，焊接時間 3-5s。
　　2、 PCB 預(yù)熱溫度太低，溫度低由于 PCB 和元件、 組件和 PCB 焊接熱，所以，實際的焊接溫度。根據(jù) PCB 尺寸，是否膠合板，多少組件，帶或不帶預(yù)熱溫度裝入組件和其他設(shè)置可以解決。
　　3、 助焊劑活性的比例是窮或太小，及時更換助焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)谋壤?br /> 　　4、 墊、 墨盒孔，引腳可焊性差。
　　5、 提高質(zhì)量的 PCB 加工、 組件拿來使用，不會存儲在潮濕的環(huán)境中。
　　6、 無鉛波峰減少所占比例的錫化合物或釬料中的雜質(zhì)含量高 （CU < 0.08%)，增加粘度的熔融焊料，惡化的流動。錫比 < 61.4%，可以添加一定量的純錫焊料的雜質(zhì)也應(yīng)更換。
　　7、 太焊料殘渣，應(yīng)清潔后殘留物工作的每一天。
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