無鉛波峰焊和焊接腔內(nèi)的空隙是由于焊料 PCB 插件不會填孔導致。其結果因為基本上有以下內(nèi)容：
　　1，該組件針和孔大小的關系失調(diào)。這是一個設計問題，多數(shù)人。
　　2、 PCB 孔加工中心偏離墊。
　　3、 墊不是完整的。
　　4、 氧化、 或在黑洞周圍有毛刺。
　　5、 元素的腳氧化，是不合理的污染，預處理。通量更少，短的預熱時間，例如低溫度，等等。
　　解決方法如下：
　　1、 以改善關系組件針和孔大小，一般對它稍大。
　　2、 提高質(zhì)量的焊墊孔加工精度。
　　3、 提高質(zhì)量的 pcb 板。提高焊接質(zhì)量、 合理調(diào)整錫溫暖、 墊角度和其他技術。
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