與全自動回流焊和氣相回流焊相比，激光回流焊(Laser Reflow soLdering)是一種局部加熱的釬接技術。它以精確聚焦的激光束光斑照射焊區(qū)，焊區(qū)在吸收了激光能量后迅速升溫至焊料熔化，然后停止照射使焊區(qū)冷卻、焊料凝固形成焊點，其原理如圖8.17所示。由于只對焊區(qū)進行局部加熱，整個組件的其它部位幾乎不受熱的影響，焊接時激光的照射時間通常只有數(shù)百毫秒，因此激光回流焊特別適合于對溫度比較敏感的元器件進行焊接。但是激光回流焊技術并非電子裝聯(lián)的主要焊接技術，它不適合對BGA、PLCC等引腳遮擋的元器件進行焊接，而且由于它是對每個引腳焊區(qū)逐一焊接，其生產(chǎn)效率也比全自動回流焊技術低。
  目前激光回流焊主要應用在一些重要場合(如航空航天和軍工產(chǎn)品)的裝聯(lián)中。  焊接時，PCB及其所搭載的元器件一起由xy工作臺控制運動。為了實現(xiàn)精確定位，設備一般都設置了光學校測系統(tǒng)，通過對引腳位置的辯識進行精確定位。在掃描振鏡的控制下，聚焦于焊區(qū)的激光束光斑還可以作小范圍的高速xy平面掃描運動，以使光斑對引腳焊區(qū)的加熱更加均勻。影響焊接質量的主要因素是激光器的輸出功率、光斑尺寸、照射時間以及元器件引腳的共面性、焊料涂布的均勻性等。目前所采用的激光器有CO2和YAG—Nd激光器兩種。將一個1mm×2mm×o.5mm尺寸的引腳加熱到220℃僅需1J的能量，一個15—20 w的激光器就能滿足焊接需要。因此，激光回流焊的能耗是很低的。焊接時，一般要根據(jù)引腳尺寸調整加熱時間。先進的激光焊接設備中備有紅外探測器，通過探測器監(jiān)視每個焊區(qū)在加熱過程中所發(fā)出的能量，以此作為反饋量決定加熱時間。計算機根據(jù)所探測的能量與設定值進行比較，以此決定是否關閉激光照射。
        為了實現(xiàn)對焊區(qū)的預熱與保溫功能，激光束一般還要來回掃描同一器件的各個引腳。目前已經(jīng)有分散束激光掃描方式的焊接系統(tǒng)，通過多個激光束同時實現(xiàn)多點焊接的方式有利保證了各個焊點的同時熔化、焊接，并消除了逐點焊接中的共面性和機械應力問題。
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