回天HT-5299防水專用灌封膠
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HT 5299阻燃型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠
  一、產(chǎn)品特點(diǎn)及應(yīng)用：
  HT
5299是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用於PC（Poly-carbonate）、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用於電子配件絕緣、防水及阻燃，其阻燃性可以達(dá)到UL94-V0級(jí)。完全符合歐盟RoHS指令要求。
  
  二、典型用途：
  -大功率電子元器件
  -散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)
  
  三、使用工藝：
  1.混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?br />  2.混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分：B組分＝1：1的重量比。
  3.一般而言，20mm以下的模壓可以模壓後自然脫泡，因?yàn)闇囟雀咴斐晒袒俣燃涌旎蚰荷疃容^深，所以可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。這時(shí)為了除去模壓後表面和內(nèi)部產(chǎn)生的氣泡，應(yīng)把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脫泡5分鐘。
  4.應(yīng)在固化前後技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時(shí)間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時(shí)間可能會(huì)超過(guò)。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化，建議採(cǎi)用加熱方式固化，80？100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化。
  
  以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，最好在進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證後應(yīng)用，必要時(shí)，需要清洗應(yīng)用部位。
  不完全固化的縮合型硅酮
  胺（amine）固化型環(huán)氧樹(shù)脂
  白蠟焊接處理（solder flux）
  
  四、固化前後技術(shù)參數(shù)：
  性能指標(biāo) A組分 B組分
  固化前
  外觀深灰色流體白色流體
  粘度（cps）6500？5500 5500？4500
  
  操作性能
  A組分：B組分（重量比）1：1
  混合後黏度（cps）6000？5000
  可操作時(shí)間（min）120
  固化時(shí)間（min）480
  固化時(shí)間（min，80℃）20
  
  固化後
  硬度（shore A）60
  導(dǎo)熱係數(shù)〔W（m＆＃8226；K）〕0.8
  介電強(qiáng)度（kV/mm）≥27
  介電常數(shù)（1.2MHz）3.0？3.3
  體積電阻率（Ω＆＃8226；cm）≥1.0×1016
  線膨脹係數(shù)〔m/（m＆＃8226；K）〕≤2.2×10-4
  
  阻燃性能 94-V0
  以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對(duì)濕度55%固化1天後所測(cè)。本公司對(duì)測(cè)試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。
     
  五、包裝規(guī)格：
  HT 5299：20Kg/套。（A組分10Kg＋B組分10Kg）  
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