電子灌封膠的特點及用途

電子灌封膠又稱電子膠，主要應用于電子器件的連接和保護、應用較多的有電路板和控制器覆蓋和保護，具有防潮、防腐、防鹽霧和抗外界腐蝕物等等功效。

      電子灌封膠成品原始狀態(tài)屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震等作用。

      電子灌封膠種類非常多，從材質(zhì)類型來分，目前使用最多最常見的主要為：環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、聚丁二稀樹脂灌封膠。

        環(huán)氧樹脂灌封膠可室溫或加溫固化，固化物硬度高、表面平整、光澤好，有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。用于電子變壓器、AC電容、負離子發(fā)生器、水族水泵、點火線圈、電子模塊、LED模塊等的封裝。

      有機硅樹脂的固化通常是通過硅醇縮合形成硅氧鏈節(jié)來實現(xiàn)的。當縮合反應在進行時，由于硅醇濃度逐漸減少，增加了空間位阻，流動性差，致使反應速率下降。因此，要使樹脂完全固化，須經(jīng)過加熱和加入催化劑來加速反應進行。

        聚氨脂灌封膠又成PU灌封膠，通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸醋， 以二元醇或二元胺為擴鏈劑， 經(jīng)過逐步聚合而成。灌封膠通?？梢圆捎妙A聚物法和一步法工藝來制備。

      聚氨酯灌封材料的特點為硬度低， 強度適中， 彈性好， 耐水， 防霉菌， 防震， 透明， 有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性， 對電器元件無腐蝕， 對鋼、鋁、銅、錫等金屬， 以及橡膠、塑料、木質(zhì)等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調(diào)試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。

聚丁二稀樹脂灌封膠是一種獨特靈活的樹脂絕緣漆。它完全可替代硅酮、聚氨酯和環(huán)氧樹脂的缺陷，它靈活優(yōu)異的應用、制造加工和涂層電氣和電子控制設(shè)備應用。

  聚丁二稀樹脂灌封膠具有零下70℃和耐高溫200℃的神奇功效，優(yōu)異的常溫固化性和抗壓性、優(yōu)越的耐化學性和超強的附著力等等優(yōu)點。使用寬廣，應用于電子和電子組件等等領(lǐng)域中。在電子灌封膠行業(yè)中具有鶴立雞群的優(yōu)勢。