H3300ZD固態(tài)繼電器,H3300ZD固態(tài)繼電器,H3300ZD固態(tài)繼電器H3300ZD固態(tài)繼電器,H3300ZD固態(tài)繼電器,H3300ZD固態(tài)繼電器H3300ZD固態(tài)繼電器,H3300ZD固態(tài)繼電器,H3300ZD固態(tài)繼電器

  H3300ZD固態(tài)繼電器

  簡單描述
希曼頓(SHIMADEN)專業(yè)技術(shù)光電隔離的輸入級，TTL電平兼容的輸入，直流或脈沖觸發(fā)方式。高于2000v的輸入、輸出及底殼間的安全絕緣電壓，工業(yè)級標準，UL等六項認證。三項國家專利,系列化產(chǎn)品,電壓AC40V~1200V,無觸點，無機械損傷,高速分斷速度,低功耗的控制信號。交流220V、480V系列產(chǎn)品，電流從1A~800A，控制方式： 
過零型和隨機型系列產(chǎn)品，滿足各領(lǐng)域的應(yīng)用。
  相關(guān)參數(shù)
  詳細介紹
光電隔離的輸入級
   TTL電平兼容的輸入,控制電壓：4~24V

 直流或脈沖觸發(fā)方式 
   交流工作電流300A 
   工作電壓AC40-480V系列
   采用晶閘管芯片 
  穩(wěn)定可靠的性能，來源于優(yōu)良的器件和先進的生產(chǎn)工藝  DCB技術(shù)  柔性導(dǎo)熱墊有效的降低了接觸熱阻和克服應(yīng)力 業(yè)界首次采用的“熱
疲勞加載”循環(huán)測試法 大馬拉小車，大容量硅片的可靠設(shè)計 
  1 DCB(Direct Copper Bonding)銅瓷鍵合的復(fù)合材料。由于其高的導(dǎo)熱率，在功率半導(dǎo)體制造中得到廣泛應(yīng)用。

  2 北京希曼頓自1995年從德國引進此項技術(shù)，率先應(yīng)用于固態(tài)繼電器的制造中，并在DCB的使用技術(shù)上處于龍頭地位。 
   超大功率一體化固態(tài)繼電器簡介： 
  1994年在世界上推出300A固態(tài)繼電器（專利號：94048502.5），替代了民用塑封產(chǎn)品，真正地將SSR推向工業(yè)世界，廣泛地用于熱處理，電機控制，電容投切等電子電力控制新領(lǐng)域。1999年全面引進德國玻璃鈍化芯片，耐高壓，壓降低，中心門極開通速度快，DV/DT高。具有長期高溫工作的穩(wěn)定性，惡劣環(huán)境的防潮和抗鹽霧性能。底版采用了德國的銅瓷鍵合瓷片（DCB），功率循壽命>5萬次，并因減少了兩層焊接，明顯地降低了熱阻。發(fā)明了高導(dǎo)熱系數(shù)柔型導(dǎo)熱墊（專利號：98249245.6），解決了DCB底版接觸散熱的世界性難題。

3 光電隔離的輸入級，TTL電平兼容的輸入，直流或脈沖觸發(fā)方式。

4 高于2000V的輸入、輸出及底殼間的安全絕緣電壓，UL認可的安全部件。

5 無觸點，無機械運動部件，無火花，無動作噪音，耐震動，長壽命。

6 小的死區(qū)電壓、小的諧波干擾（Z型）內(nèi)部自帶RC吸收電路。

7 大功率，交流工作電流3－500A，工作電壓220－380V全系列。

8 大容量工業(yè)級產(chǎn)品采用晶閘管芯片和引進德國低熱阻銅瓷鍵合（DCB）底板。