JF-818雙組分有機硅灌封膠說明
 

 

一. 產品簡介
 

本品是一種雙組分室溫固化有機硅灌封膠,是針對電子工業(yè)精密電控設備及元器件需要長期保護而設計生產的一種灌封膠。錦鋒牌雙組分有機硅灌封膠尤其適用于惡劣環(huán)境中(如潮濕,震動和腐蝕性等)使用的電子線路板及元器件的密封.本品克服了單組分有機硅灌封深層固化慢的缺點.表內同時固化,具有良好的工藝性能,絕緣密封性能優(yōu)良,耐電弧,耐電暈,耐老化,耐高低溫,適用于大面積粘合密封件的澆注和灌注,本產品具有導熱功能。

 

二. 主要技術參數(shù)
 

外觀                     A劑黑色/白色粘稠液體 Ｂ劑淺淡黃色

粘度                     A劑3000mps           B劑70-140mps

配比                           A:B=10:1

可操作時間                     30-40分鐘

固化時間                        2-3小時（固化時間可根據客戶要求調整）

固化后硬度:                     35±5 (邵氏)

拉伸強度                        ≥0.8 MPa

拉斷伸長率                      ≥150 %
 
體積電阻率                      ≥1×1014Ω.cm

熱傳導系數(shù)                   0.8-1.1w/m.k.cm2

擊穿電壓                         17 KV/mm
 
耐溫范圍                         -60~250℃

 
三.施工參考
 

1.按比例(10:1)稱量A,B組分,→將A,B組分倒入混合容器中充分攪拌均勻,→將混合料放入真空容器中脫泡處理,→將脫泡后的料灌入待密封產品中.
2.包裝: A