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[供應(yīng)]免洗AIM M8 SAC305 錫膏AIM SN100C
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- 更新日期：2025-02-28 09:17:37
- 有效期至：2026-02-28
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免洗AIM M8 SAC305 錫膏AIM SN100C
詳細(xì)信息
AIMM8 SAC305減少了BGA的空洞<5%；BTC的空洞<10%
M8焊膏經(jīng)過NC258為基礎(chǔ)改進(jìn)而來，是完全新一代的免洗錫膏。M8為含鉛及無鉛T4及更細(xì)錫粉開發(fā)設(shè)計(jì)，為現(xiàn)在超微粒子和umBGA裝置提供穩(wěn)定的印刷性，為最具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用減少DPMO。新的活化劑系統(tǒng)提供強(qiáng)大、持久的潤濕性以適應(yīng)較廣的工藝窗口和技術(shù)要求。M8催化劑將減少潤濕相關(guān)的缺陷，如HiP(窩枕)并提供光滑閃亮的焊點(diǎn)。
AIMSN100C在選擇性焊接和浸焊中亦有良好表現(xiàn)。不含銀或鉍。共晶合金。焊接無橋連，無錫尖。無論何種冷卻速率下，焊點(diǎn)光滑、亮澤、規(guī)整，無微裂紋。通孔焊透性良好。在通孔焊接中可形成良好的正面焊點(diǎn)。 浮渣率等于或低于錫-鉛焊料。無需氮?dú)狻?
SN100C錫銅鎳鍺錫條不會腐蝕各種焊孔、焊盤和焊接線路上的銅。銅浸出速率低，因而容易控制錫槽中的銅含量。對不銹鋼和其他錫爐材料的侵蝕性比錫-銀-銅合金低?？篃崞谛阅芎腿渥儚?qiáng)度優(yōu)于錫-鉛。焊料/基材界面上金屬間層的生長緩慢、均勻。
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