加工范圍：雙面.多層印刷電路板、單雙面柔性線路板（FPC）、鋁基線路板
板材類型FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(鋁基)、LF-2(鋁基)
最大尺寸610mmX1100mm
外形尺寸公差±0.13mm±0.10mm
板厚范圍0.1mm——6.00mm0.10mm——8.00mm
板厚公差(t≥0.8mm)±8%±5%
板厚公差(t＜0.8mm)±10%±8%
介質(zhì)厚度0.076mm——6.00mm0.076mm——0.100mm
最小線寬0.075mm（3mil）0.063mm(2.5mil)
最小線距0.075mm（3mil）0.063mm(2.5mil)
鉆孔孔徑(機(jī)械鉆)0.25mm——6.00mm0.15mm——0.25mm
成孔孔徑(機(jī)械鉆)0.20mm——6.00mm0.10mm——0.15mm
孔徑公差(機(jī)械鉆)+/-0.08mm(沉銅孔):+/-0.05mm(非沉銅孔):+0.1/-0.05mm(啤孔)
孔位公差(機(jī)械鉆)+/-0.075mm:(鉆孔):+/-0.10mm(啤孔)0.050mm
板厚孔徑比12.5：120：1
阻焊類型感光綠、黃、黑、紫、藍(lán)、油墨
阻抗公差±10%±5%
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