；單晶硅激光劃片機 ；  ；  ；該類機型采用半導體端面泵浦激光器，一體化程度更高、光束質量更好、運行成本更低，免維護時間更長。關鍵部位均采用進口產品，整機機構簡單、劃片速度快、精度更高，能24小時的長期連續(xù)工作。主要應用于太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片。技術參數型號規(guī)格SES15激光波長1.06μm劃片精度±10μm劃片線寬≤0.03mm激光重復頻率20KHz～100KHz最大劃片速度230mm/s激光最大功率根據激光器的選擇，可提升最大功率工作臺幅面350mm×350mm工作臺移動速度≥80mm/s工作臺雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作使用電源220V/ 50Hz/ 1KVA冷卻方式強迫風冷 ；技術特點高配置：泵浦源采用進口新型半導體材料，大大提高電光轉換效率。運行穩(wěn)定：全封閉光路設計，光釬傳輸，確保激光器長期連續(xù)穩(wěn)定運行，對環(huán)境適應能力更強。整機采取國際標準模塊化設計，結構合理，安裝維護更方便簡潔。高效率：低電流、高效率。工作電流小，速度快（達220mm/s）基本做到免維護，無材料損耗，零故障率，運行成本更低。應用及市場 太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。售后服務我們建立了全球售后服務信息處理系統(tǒng)，24小時跟蹤客戶。一、自購買到貨之日起，終身享受軟件免費升級。二、自購買之日起，隨時可以到公司免費參加各種技術培訓班。三、在國內維修服務點，300公里以內，我們承諾24小時內上門服務并維修，300公里以外72小時內維修。國外的客戶我們在10小時以內做出回復，72小時內做出維修服務。