多層板生產(chǎn)廠家的制作流程方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。 多層板，是指擁有三層以上的導(dǎo)電圖形層，并通過與其間的絕緣材料以相隔層壓而制成的PCB。隨著電子技術(shù)向高速、多功能、大容量和便攜低耗方向發(fā)展，多層數(shù)PCB板的應(yīng)用越來越廣泛，其層數(shù)及密度也越來越高，對(duì)應(yīng)的結(jié)構(gòu)也日趨復(fù)雜。多層板的制作如今已成為整個(gè)PCB行業(yè)的最主要的組成部分。 目前生益電子的制板平均層數(shù)己經(jīng)超過8層，在內(nèi)層制作能力、層壓能力等方面都已經(jīng)達(dá)到較高水平?？偠灾鄬影寮夹g(shù)的出現(xiàn)，是PCB行業(yè)的一個(gè)重大發(fā)展，它使得整個(gè)線路板技術(shù)突飛猛進(jìn)。 這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變，不過隨著材料及制程技術(shù)（例如：壓合粘接技術(shù)、解決鉆孔時(shí)產(chǎn)生膠渣、膠片的改善）更趨成熟，所附予多層板的特性則更多樣化。