SDS50:半導體激光劃片機,半導體劃片機,半導體劃片機最新報價
半導體激光劃片機產(chǎn)品特點：
采用半導體側面泵浦激光器????????? 
更高的一體化程度，更好的光束質(zhì)量????????? 
更低的運行成本????????? 
更長免維護時間????????? 
關鍵部件均采進口????????? 
更簡單的整機結構????????? 
高劃片速度????????? 
高精度，并能夠24小時長期連續(xù)工作
半導體激光劃片機技術參數(shù)：
型號規(guī)格 SDS50
激光波長 1064nm
劃片精度 ±10μm
劃片線寬 ≤50μm
激光重復頻率 200Hz～50KHz
最大劃片速度 140mm/s
激光功率 50W
工作臺幅面 350mm×350mm
使用電源 380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
冷卻方式 循環(huán)水冷
工作臺 雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作
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半導體激光劃片機應用和市場：
太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。
選擇“武漢三工”品牌的六大理由1.強大專業(yè)的技術團隊 
2.高精度及高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務 3.省心滿意的售前、售中售后服務 
4.高效、務實、快速響應的售后服務及貼心的技術支持 5.其中最主要的部件是由英國和德國生產(chǎn)以確保它們高精度和高質(zhì)量6.“為客戶所想、做客戶所想”的經(jīng)營理念
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