邁碩電氣pcb設計、電路板開發(fā)x47c5c1n始終堅持高品質(zhì),邁碩電氣單片機方案開發(fā)始終堅持客戶優(yōu)先。邁碩電氣十分注重軟件開發(fā)定制服務核心技術的積累,公司電子產(chǎn)品生產(chǎn)已經(jīng)擁有自有知識產(chǎn)權。
   詳細說明:PCB設計是以電路原理圖為依據(jù)實現(xiàn)硬件電路的功能,此外還應滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI等技術規(guī)范要求,以構建產(chǎn)品的工藝、技術、質(zhì)量和成本優(yōu)勢。
《br制作物理邊框
《br封閉的物理邊框是PCB設計的基本平臺,對后續(xù)的自動布局和布線起著約束作用。繪制物理邊框時一定要,以免出現(xiàn)安裝問題。使用圓弧邊框可以減少應力導致PCB板斷裂的現(xiàn)象,也能避免尖腳劃傷人員。
《br引入元器件和網(wǎng)絡
《br引入元器件和網(wǎng)絡是將原理圖中的元器件和網(wǎng)絡等信息引入到物理邊框內(nèi),為布局和布線做準備。在更新PCB之前,應確認原理圖中與PCB關聯(lián)的所有元器件的封裝庫均可用。
《br元器件布局
《br元器件的布局與布線對產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定性、電磁兼容等都有很大的影響。布局常用的規(guī)則有:
《br(1)元器件的放置順序。先放置與電路結構有關的需固定位置的元器件,如電源插座、指示燈、開關、連接件等,將其位置鎖定,以免被誤移動;再放置電路中的特殊元器件,如發(fā)熱元件、大體積元件、IC等;最后放置小元件。
《br(2)元器件的安放位置。首先應考慮特殊元器件的安放位置,例如發(fā)熱元件要盡量靠邊放置以便散熱,且不宜集中放置,并遠離電解電容;去耦電容要盡量靠近IC的電源管腳,并力求與電源和地之間形成的回路最短。其次應考慮信號的隔離問題,例如高電壓、大電流的強信號與低電壓、小電流的弱信號應完全分開;模擬信號與數(shù)字信號分開;高頻信號與低頻信號分開等。非特殊元器件的布局應使總的連線盡可能短,關鍵信號線最短。結構相同的電路可采用對稱式設計以提高設計效率、減小出錯率,并節(jié)省調(diào)試時電路的辨識時間。布局應留有足夠的工藝邊,以免干涉PCB板的正常傳送。
《br(3)元器件的放置方向。在設計許可的條件下,同類元器件應按相同方向排列,相同封裝的元器件等距離放置,以便元件貼裝、焊接、測試和返修。
產(chǎn)品名稱:電路板;
品牌商標:邁碩;
熱銷區(qū)域:全國;
價格:1;
   邁碩電氣始終堅持“為客戶創(chuàng)造價值,與員工共同成長”的企業(yè)宗旨;與時俱進,與電子電路設計行業(yè)共同進步,合力同行,創(chuàng)新共贏。想要獲取更多有關電路板開發(fā)、的信息,可登錄邁碩電氣官網(wǎng):查看。
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