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[供應]AIM SAC305 NC254 89-T3錫膏
- 產品產地：加拿大
- 產品品牌：AIM
- 包裝規(guī)格：
- 產品數(shù)量：0
- 計量單位：
- 產品單價：0
- 更新日期：2025-02-05 11:06:05
- 有效期至：2026-02-05
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AIM SAC305 NC254 89-T3錫膏
詳細信息
1.印刷:
-在絲網上施加足夠的焊膏，以使其在印刷循環(huán)期間能產生平穩(wěn)均勻的滾動效果。通常在滾動的直徑為12到16mm(1/2到5/8英寸)時即可開始。
-可以在一定的時間間隔向絲網上施加少量的新焊膏，以保持焊膏的化學和使用性能。
-AIMNC254可為當今的高速貼片設備提供足夠的粘附時間和粘附力。提高產品的性能和可靠性。
-絲網的清洗方式將隨應用而變，不過，可采用AIM200AX-10絲網清洗劑來完成。
-接觸距離=接觸0.00mm(0.00”)
-PCB分離間隔=0.75-2.0mm(.030-.080”)
-PCB分離速度=低
-刮刀壓力=每刀片0.10-0.30kg/cm(.6-1.7lbs/in.)
-刮刀行程速度=25-50mm/sec.(1-2in./sec.)
*備注：以上印刷設置取決于PCB和焊盤的設計。
2.特性:
AIMNC254錫膏印刷工藝范圍寬；良好的潤濕性；用于無引腳器件更光滑；網板上停留壽命24小時；透明低殘留物可探針檢測；降低Micro-BGAs下的空洞；粘附時間12-14小時；不含鹵化物。
3. 說明:
AIMNC254錫膏有著極其寬的印刷、潤濕和針測工藝窗口，NC254極佳的潤濕性能使焊點表面光滑閃亮。AIMNC254即使在今天無鉛合金要求相對高的溫度條件下，它仍具有非常低的焊后殘留，其尚存的透明殘留物易被針刺穿。AIMNC254可降低或消除Micro-BGAs下的空洞。NC254還具有為用于空氣回流以及防塌落和耐潮，延長焊膏在環(huán)境控制不佳的設施中的使用壽命
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