深圳市方藍(lán)科技有限公司PCB 設(shè)計(jì)工程師均為電子相關(guān)科系畢業(yè)，多年Layout經(jīng)驗(yàn),熟悉電子電路, 擅長(zhǎng)計(jì)算機(jī)主板、
網(wǎng)絡(luò)主板、IPC、VGA、DDRDIMM、通訊、PDA、電子字典、DVD、DVR、RF無(wú)線(xiàn)等多層高密度線(xiàn)路板設(shè)計(jì)。
客戶(hù)提供原理圖或網(wǎng)表，機(jī)構(gòu)圖，元器件資料（Datasheet），相關(guān)要求數(shù)據(jù)（Layout Guide/Length list等）由我們完成Pcb設(shè)計(jì)。
制作工藝能力：
1.外層最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距。標(biāo)準(zhǔn)0.004，最高0.003，將來(lái)可達(dá)到0.002
2.內(nèi)層最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距。標(biāo)準(zhǔn)0.004，最高0.003，將來(lái)可達(dá)到0.002
3.最少線(xiàn)邊距。 標(biāo)準(zhǔn)0.025，最高0.020，將來(lái)可達(dá)到0.015
4.最高層數(shù)。標(biāo)準(zhǔn)30，最高50，將來(lái)可達(dá)到60
5.層偏公差。標(biāo)準(zhǔn)+/-0.005，最高+/-0.004，將來(lái)可達(dá)到+/-0.003
6.最小完成銅厚。標(biāo)準(zhǔn)0.02，最高0.01，將來(lái)可達(dá)到0.008
7.最大完成銅厚。標(biāo)準(zhǔn)0.240，最高0.300，將來(lái)可達(dá)到0.350
8.最小阻抗公差。標(biāo)準(zhǔn)-10%，最高-7%，將來(lái)可達(dá)到-5%
9.最大翹曲度。標(biāo)準(zhǔn)0.10%，最高0.7%，將來(lái)可達(dá)到0.5%
10.最小電鍍孔徑。標(biāo)準(zhǔn)0.008，最高0.005，將來(lái)可達(dá)到0.004
11.孔位公差。標(biāo)準(zhǔn)-0.004，最高-0.003，將來(lái)可達(dá)到+/-0.002
12.最大厚徑比。標(biāo)準(zhǔn)12：1，最高18：1，將來(lái)可達(dá)到20：1
13.最小孔到環(huán)距。標(biāo)準(zhǔn)0.025，最高0.020，將來(lái)可達(dá)到0.016
14.最小內(nèi)層鉆孔。標(biāo)準(zhǔn)0.012，最高0.010，將來(lái)可達(dá)到0.008
15.最小外層鉆孔。標(biāo)準(zhǔn)0.012，最高0.010，將來(lái)可達(dá)到0.008
16.沉銅孔公差。標(biāo)準(zhǔn)-0.005，最高-0.003，將來(lái)可達(dá)到+/-0.001-+/-0.002
17.最小阻焊網(wǎng)。標(biāo)準(zhǔn)0.005，最高0.004，將來(lái)可達(dá)到0.003
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