產(chǎn)品規(guī)格：我公司現(xiàn)推出專用于出口COB光源封裝基板，此銅鋁復(fù)合板材銅層厚度為12-15%，板材厚度0.6mm-3mm，寬度600mm-1000mm，可根據(jù)客戶要求定制。 產(chǎn)品性能：本材料為冶金復(fù)合耐高溫不分層，銅面采用T2無氧銅電鍍性能優(yōu)越，結(jié)合了銅的導(dǎo)熱性能和鋁的散熱性能，是LED封裝基板的最優(yōu)選擇。 應(yīng)用范圍：LED線路基板，電子線路基板。 聯(lián)系電話 13613892625 尚先生