BCu70PAg

主要化學成分：Ag25±1  P5±1   Cu余量

用途：適用于電機、眼鏡等銅及銅合金件的釬焊。

BAg25CuZnSn（TS-25P）

主要化學成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量

性能：釬焊溫度760-810℃，漫流性較好，釬縫較光潔

應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀鎳合金，鋼及不銹鋼，可代替HL303銀焊條

 

含鎘或錫的銀焊條及銀焊片

BAg60CuSn

主要化學成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量

性能：釬焊溫度720-840℃，溶點低，導電性能好

應用：適用于真空器件的末級釬焊，焊縫光潔度好

BAg35CuZnCd(HL314)

主要化學成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量

性能：釬焊溫度700-845℃，可填充較大的或不均勻的焊縫，但要求加熱快，防偏析

應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹鋼