X射線膜厚測(cè)試儀采用獨(dú)一無(wú)二的WinFTM?（版本3（V.3）或版本6（V.6））軟件是儀器的核心。它可以使儀器在沒有標(biāo)準(zhǔn)片校準(zhǔn)并保證一定測(cè)量精度的情況下測(cè)量復(fù)雜的鍍層系統(tǒng)，同時(shí)可以對(duì)包含多達(dá)24種元素的材料進(jìn)行分析（使用WinFTM? V.6軟件）.

X射線膜厚測(cè)試儀主要特點(diǎn) 
  ★搭載樣品尺寸的兼容性，能夠通過(guò)一臺(tái)儀器測(cè)量，從電子部件、電路板到機(jī)械部件等高度較高的樣品 
  ★具有焦點(diǎn)距離切換功能，適用于有凹凸的機(jī)械部件與電路板的底部進(jìn)行測(cè)量 
  ★彩色CCD攝像頭，通過(guò)CCD攝像機(jī)來(lái)觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量，避免直接接觸或破壞被測(cè)物。 
  ★鹵素?zé)粽彰?nbsp;
     
X射線膜厚測(cè)試儀應(yīng)用領(lǐng)域： 
  1、分析電子部品電鍍層的厚度 
  2、各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析 
  3、各鍍層的成分比例分析。

主要應(yīng)用方面：
由于可測(cè)量的元素范圍從鋁至鈾，X射線的應(yīng)用范圍從工業(yè)應(yīng)用伸展到科學(xué)應(yīng)用。它可應(yīng)用于治金學(xué)、地質(zhì)學(xué)、鑒證學(xué)或自然科學(xué)等，在工業(yè)方面，廣泛用于五金電鍍、電子半導(dǎo)體、PCB線路、首飾珠寶、衛(wèi)浴、汽配的成份分析和鍍層測(cè)量方面。

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