產(chǎn)品特點(diǎn)
半導(dǎo)體激光劃片機(jī)系列設(shè)備，光學(xué)系統(tǒng)采用國(guó)際最優(yōu)的半導(dǎo)體模塊和進(jìn)口聲光調(diào)制、高速數(shù)控X/Y工作臺(tái)，步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，在電腦控制下精確運(yùn)動(dòng)，專(zhuān)用控制軟件使程序的編輯和修改簡(jiǎn)單方便，并實(shí)時(shí)顯示運(yùn)動(dòng)軌跡。工作臺(tái)采用雙氣倉(cāng)負(fù)壓吸附系統(tǒng)，T型結(jié)構(gòu)雙工作位交替工作。
系統(tǒng)采用國(guó)際流行的模塊化，關(guān)鍵部件均采用進(jìn)口產(chǎn)品。整機(jī)結(jié)構(gòu)合理、劃片速度快、精度高、功能全、操作簡(jiǎn)單方便，能24小時(shí)長(zhǎng)期連續(xù)工作，合項(xiàng)性能指標(biāo)穩(wěn)定可靠，故障率低，加工成品率高，適用面廣，在太陽(yáng)能行業(yè)得到廣泛的應(yīng)用和用戶(hù)的高度肯定。

應(yīng)用領(lǐng)域
激光劃片機(jī)廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅，多晶硅，非晶硅和太陽(yáng)能電池片的劃片和切割。

技術(shù)參數(shù)        
激光器類(lèi)型 半導(dǎo)體泵浦激光器
激光波長(zhǎng)     1064nm
激光輸出功率 ≥50W
激光重復(fù)頻率 3kHz-50kHz
最小線寬    40μm
最大劃片厚度  1.2 mm
最大劃片速度 130mm/s
重復(fù)定位精度 0.02mm
工作臺(tái)幅面 300×300 mm
電源       220V/50Hz/2kVA
冷卻方式      恒溫循環(huán)水冷
工作臺(tái)      雙氣倉(cāng)真空吸附