用于３－１２英寸的單晶硅、多晶硅、砷化鉀、石英晶體的線切割。是能光伏產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、壓電晶體產(chǎn)業(yè)的工程性加工材料。 　 碳化硅的主要分析檢測(cè)方法： 　 碳化硅中硅的含量決定碳化硅的硬度?！√蓟璧牧酱笮?duì)線切割影響很大，　但最重要的是碳化硅的顆粒形狀。因?yàn)榫€切割時(shí)碳化硅為游離狀態(tài)切割　顆粒的形狀變化對(duì)切割效率及切割質(zhì)量要重要影響。 　 檢測(cè)辦法：硅的含量需要原子吸收檢測(cè)（檢測(cè)效率高，數(shù)值較精確）。 　 化硅粒徑需要電阻法顆粒分析儀（效率高）。 　 碳化硅粒型檢測(cè)需要瑞思ＲＡ２００顆粒分析儀．（可以分析顆粒形狀系數(shù)　圓度　較準(zhǔn)確） 綠碳化硅微粉是指利用ＪＺＦＺ設(shè)備來(lái)進(jìn)行超細(xì)粉碎分級(jí)的微米級(jí)碳化硅粉體。目前碳化硅微粉主要為１２００＃和１５００＃為主，由于碳化硅微粉主要用于磨料行業(yè)，所以對(duì)微粉的分級(jí)有特殊要求，微粉中不能有大顆粒出現(xiàn)，所以為達(dá)國(guó)際和國(guó)內(nèi)產(chǎn)品要求，一般生產(chǎn)都采用ＪＺＦ分級(jí)設(shè)備來(lái)進(jìn)行高精分級(jí)。 彭經(jīng)理：１３３２５２６３７７８