T 


MaYa- O4 offline selective soldering machine MaYa-O4 離線選擇性波峰焊  
   
MODEL型號(hào) MaYa-O4
Robotic Platform 機(jī)器人平臺(tái)  
Axes of Motion 運(yùn)動(dòng)軸 X, Y, Z
Motion Control 運(yùn)動(dòng)控制 Closed Loop Servo 閉環(huán)伺服控制
Position Accuracy 定位精度 + / - 0.05 mm
Frame Type 機(jī)架類型 Welded Steel 鋼構(gòu)焊接
Solder Management 焊錫部份  
Standard Solder Stations 標(biāo)準(zhǔn)錫臺(tái) 1
Solder Pot Capacity 錫槽容量 10 kgs 
Solder Temperature Control 錫料溫控 PID
Heat-Up Time 加熱時(shí)間 20 Minutes
Max Temperature 最高溫度 380 C
Solder Pot heater 錫槽功率 3kw
Solder level control 錫槽液位控制 Standard equipped auto solder wire feeding 自動(dòng)加錫絲裝置
Solder Nozzles 焊錫嘴  
 MiniWave Nozzles 小型波峰焊錫嘴 直徑4 mm to 30 mm   或定制形狀
Nozzle Material 錫嘴材料 Proprietary Alloy  合金鋼
Standard w/System 標(biāo)配錫嘴 Five (5) Nozzles 標(biāo)配5個(gè)
Nitrogen (N2) Inertion Management 氮?dú)夤芾?選項(xiàng))  
 Heated N2 加熱氮?dú)?standard equipped 標(biāo)配
N2 Temp PID Control Range 氮?dú)釶ID控制 0 - 350 C
N2 Consumption per Nozzle 氮?dú)庀?錫嘴 0.6 CMH (m3)
N2 Purity  |  Oxygen  氮?dú)鉂舛?O2 < 20 PPM
Conveyor 運(yùn)輸系統(tǒng)  
Load Conveyor 運(yùn)輸方式 4 stopping position with rotating, offline   離線方式，4工位旋轉(zhuǎn)臺(tái)
Minimum Board Size 最小板尺寸 30 x 30mm 
Maximum Board Size 最大板尺寸 Dia 200mm
Edge Clearance 板邊凈空 4 mm
Flux Management 松香管理  
Spray Flux Nozzle 噴霧噴嘴 Standard (3mm - 30mm Coverage)
Spray Flux Durability 噴霧耐用性 High Durability Stainless Steel 不銹鋼
Software  | Control 軟件/控制  
Touchscreen/PLC  觸摸屏/PLC Yes 標(biāo)配
Typical Program Time 通常編程時(shí)間 10 Minutes
Programm method 編程方式 紅外點(diǎn)教學(xué)方式  IR point teaching and learning
Facilities 概述