貝格斯Bergquist Gap Filler 1000(雙組分) 導熱固體膠
特點：
超好貼服性，針對易碎和低壓力應用設計
室溫固化及加速固化
100%固體-沒有固化副產(chǎn)品
超好的高低溫機械和化學穩(wěn)定性
應用：
汽車電子，電腦和周邊，通訊，導熱吸震，在任何產(chǎn)生熱量的半導體和散熱器之間
規(guī)格：
密度：（g/cc）:1.6
硬度（Shore00）:30
絕緣強度（V/mil）:>500
導熱系數(shù)：1.0W/m-K