化學鍍鎳層的性能: （1）利用次磷酸鈉作為還原劑的化學鍍鎳過程得到的是Ni-P合金，控制鍍層中的磷含量可以得到Ni-P非晶態(tài)結(jié)構(gòu)鍍層。鍍層致密、孔隙率低、耐腐蝕性能均優(yōu)于電鍍鎳。 
  （2）化學鍍鎳層的鍍態(tài)硬度為450~600HV，經(jīng)過合理的熱處理后，可以達到1000-1100HV，在某些情況下，甚至可以代替硬鉻使用。 
  （3）根據(jù)鍍層中的含磷量，可以控制鍍層為磁性或非磁性。 
  （4）鍍層的磨擦系數(shù)低，可以達到無油潤滑的狀態(tài)，潤滑性與抗金屬磨損性方面也優(yōu)于電鍍。 
  （5）低磷鍍層具有良好的可焊性。