今山電子是專業(yè)從事聚酰亞胺（POLYIMIDE，簡稱PI）薄膜的研發(fā)，制造與銷售等服務(wù)。今山電子是一家成功量產(chǎn)PI薄膜的制造商，我們以客為尊，提供客戶最適用的產(chǎn)品及相關(guān)的技術(shù)咨詢服務(wù)。
今山電子聚酰亞胺薄膜簡稱（CENPI）除能符合各類產(chǎn)品的物性要求，更具備高強(qiáng)度，高韌性，耐磨耗，耐高溫，防腐蝕等特殊性能，是一種具有優(yōu)勢的耐高溫的絕緣材料。
公司將不斷吸引人才，加強(qiáng)研發(fā)與制造技術(shù)，生產(chǎn)高附加值產(chǎn)品，與相關(guān)科研機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)建立緊密合作關(guān)系。
目前可供：
1.聚酰亞胺薄膜（CENPI）：厚，25微米和50微米寬，660毫米長，1500米（厚度，寬度和長度可根據(jù)客戶要求定做）
2.各類二酐和二胺（用于聚酰亞胺）
ODPA，4，4-DDS，3-BAPOPP，DDM，ADPS，BAPOPP，MDT，TLD，4，4-ODA，3，4-ODA，APOBP
3.聚酰亞胺薄膜單面或雙面涂FEP（CENFPI）
 基膜：25微米和30微米
 涂層厚：12.5微米和10微米
4.聚酰亞胺薄膜涂有機(jī)硅（CENSPI）
  基膜：25微米
  涂曾厚：35微米
5.聚酰亞胺薄膜鍍銅（CENCPI）
  基膜：25微米
  鍍銅層厚：2微米

通過ISO9001：2000質(zhì)量體系認(rèn)證和UL認(rèn)證